特許

J-GLOBAL ID：200903091644926886

コンデンサ部品

発明者： 阿部 和秀 ,  山川 晃司 ,  小松 周一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205790
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047586
出願日： 1991年08月16日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】本発明は、回路ボードなどへの実装に際し、ワイヤボンディングを使用することなく前記回路ボードの配線に良好な導通状態でかつ高強度で接続することが可能で、しかも実装に必要な工程数を減らすことが可能なコンデンサ部品を提供しようとするものである。【構成】基板上に形成された下部電極と、この下部電極上に形成された誘電体薄膜と、この誘電体薄膜上に形成された上部電極と、この上部電極を含む前記基板上に形成された絶縁層と、前記各電極にそれぞれ接続され、端面が互いに同一平面上に位置するように配置された一対の電極端子とを具備したことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された下部電極と、この下部電極上に形成された誘電体薄膜と、この誘電体薄膜上に形成された上部電極と、この上部電極を含む前記基板上に形成された絶縁層と、前記各電極にそれぞれ接続され、端部が互いに同一平面上に位置するように配置された一対の電極端子とを具備したことを特徴とするコンデンサ部品。