特許
J-GLOBAL ID：200903091644963765
ケースの気密構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315003
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150384
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】分割されたケースを弾性体のシール材を用いて合体する電子回路を内蔵するケースにおいて、シール材を気密に加圧する際の反力が締結部にかかることなく、締結を確実かつ容易に行なう気密構造を提供する。【解決手段】分割された一方の下ケース1の端部に段差部13を設けてその外周にシール材4を装着し、また上ケース2の端部は、その全周面が、下ケース1の段差部13を所定のギャップを有する形状にしておき、さらに段差部13に係止部14を設けてシール材4の保持を容易にする。そして上下ケースを合体し、上ケース2に設けた複数のボス21とこれに対応する下ケース1のボス11をネジで締結して、下ケース1の外周面と上ケース2の内周面とでシール材4を挟持することにより、締結方向にシール材4の加圧による反力を受けることなく正しい寸法で確実な気密構造を形成する。
請求項（抜粋）：
電子回路を内蔵するケースであって、分割された一方のケースと他方のケースからなり、一方のケースの外周面に段差部を設けて弾性体からなるシール材を密着して配設し、前記シール材が他方のケースの内周面に挟持されるように一方のケースの複数のボス等の結合部とそれに対応する他方のケースのボス等の結合部とを締結または固着することにより、一方のケースと他方のケースとを合体して密封すること特徴とするケースの気密構造。
IPC (4件)：
H05K 5/06
, B65D 6/02
, B65D 53/02
, B65D 85/86
H05K 5/06 D
, B65D 6/02
, B65D 53/02
, B65D 85/38 D
