フィルム基板及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004349
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195417
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体チップの電極に、直接フィルム基板の電極を接続する構成の半導体装置において、半導体チップとフィルム基板、或いは実装基板とフィルム基板間の熱的不整合を緩和して、半導体装置の信頼性及び歩留りを向上させる。【構成】電極2aを有する半導体チップ2に、フィルム基板5をフィルム基板5の上面に設けられた上部半田電極4aと、下面に設けられた下部半田電極4bとによって接続する。フィルム基板5の上面5aに、上部電極4aの高さ以下の厚さに接着材13を塗布すると共に、フィルム基板5の下面5bに、下面電極4bの高さ以下の厚さに接着材13を塗布する。

請求項（抜粋）：

上面に接着材を設けたフィルム基板において、該接着材の熱膨張係数が、該フィルム基板よりも小さいことを特徴とするフィルム基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 K , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (11件)

マルチチツプモジユールの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-179876 出願人：富士通株式会社
特開平4-363811
特開平4-211150

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