特許

J-GLOBAL ID：200903091652744584

レーザ加工方法

発明者： 荒井 邦夫 ,  小杉 茂
出願人/特許権者： 日立精工株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268353
公開番号（公開出願番号）：特開平10-113781
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】プリント基板に形成されるブラインドホールを過不足なく加工できるようにしたレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ発振器21から発振されたレーザ光22は、反射鏡23で反射され集光レンズ24で、多層プリント基板9上に集光される。加工部からの反射光26は、反射光を受光する照度センサ27によって受光され、電気信号に変換されて、判定装置28に印加される。判定装置28は、予め設定された判定基準に基づいて加工状況を判定し、レーザ制御装置29は、判定装置28から印加される判定結果に基づいて、レーザ発振器21の出力を制御する。

請求項（抜粋）：

加工部からの反射光量を検出し、その検出結果に基づいて、レーザ発振器の出力を制御することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  H05K 3/00 ,  H01S 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/02 C ,  H05K 3/00 N ,  H01S 3/00 B