特許
J-GLOBAL ID:200903091654629677

リードフレームの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中前 富士男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-250808
公開番号(公開出願番号):特開平6-077375
出願日: 1992年08月25日
公開日(公表日): 1994年03月18日
要約:
【要約】【目的】 スタンピング加工を行うにあって、熱処理炉を使用することなく、極めて廉価にコイルからリードフレームの製造する方法を提供する。【構成】 幅広のコイルを所定幅にスリットし、該スリットした薄板条材14を、多数のローラが上下チドリ状に配置されたローラレベラー16を通過させて、該薄板条材14の両面に交互に少しの曲げ応力を与えて該薄板条材中の内部残留応力の除去を行い、しかる後、スタンピング加工を行って所定形状のリードフレームを製造する。
請求項(抜粋):
幅広のコイルを所定幅にスリットし、該スリットした薄板条材を、多数のローラが上下チドリ状に配置されたローラレベラーを通過させて、該薄板条材の両面に交互に少しの曲げ応力を与えて該薄板条材中の内部残留応力の除去を行い、しかる後、スタンピング加工を行って所定のリードフレームを製造することを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (2件):
H01L 23/50 ,  B21D 1/02
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-123062
  • 特開昭49-103871

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