特許
J-GLOBAL ID:200903091655970593

ドープセメントによる樹脂の接着方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-052287
公開番号(公開出願番号):特開2002-249755
出願日: 2001年02月27日
公開日(公表日): 2002年09月06日
要約:
【要約】【課題】 ドープセメントを適正な粘度・塗布量で樹脂に塗布するドープセメントによる樹脂の接着方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ドープセメントの粘度検査手段を使用することによってドープセメントの粘度を適正な値に保ち、前記適正な粘度のドープセメントを定量吐出手段1を使用して接着すべき樹脂に塗布する或いは、樹脂の隙間に充填するドープセメントによる樹脂の接着方法である。
請求項(抜粋):
ドープセメントを使用して樹脂同士を接着する或いは、樹脂の隙間にドープセメントを充填する方法において、ドープセメントの粘度検査手段を使用することによってドープセメントの粘度を適正な値に保ち、前記適正な粘度のドープセメントを定量吐出手段を使用して、接着すべき樹脂に塗布する或いは、樹脂の隙間に充填することを特徴とするドープセメントによる樹脂の接着方法。
IPC (7件):
C09J201/00 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/24 301 ,  B29C 65/48 ,  C09J 5/00 ,  B29K 23:00 ,  B29K 59:00
FI (7件):
C09J201/00 ,  B05D 3/00 D ,  B05D 7/24 301 P ,  B29C 65/48 ,  C09J 5/00 ,  B29K 23:00 ,  B29K 59:00
Fターム (28件):
4D075BB99X ,  4D075CA47 ,  4D075DB31 ,  4D075EA07 ,  4D075EA35 ,  4D075EB04 ,  4D075EB13 ,  4D075EB22 ,  4D075EB35 ,  4F211AA04 ,  4F211AA11 ,  4F211AA23 ,  4F211AD05 ,  4F211TA03 ,  4F211TD01 ,  4F211TN42 ,  4F211TN60 ,  4F211TN88 ,  4J040DA101 ,  4J040DL141 ,  4J040EE061 ,  4J040EL021 ,  4J040JA02 ,  4J040KA23 ,  4J040MA10 ,  4J040PA25 ,  4J040PA28 ,  4J040PB01

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