特許
J-GLOBAL ID:200903091655970593
ドープセメントによる樹脂の接着方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-052287
公開番号(公開出願番号):特開2002-249755
出願日: 2001年02月27日
公開日(公表日): 2002年09月06日
要約:
【要約】【課題】 ドープセメントを適正な粘度・塗布量で樹脂に塗布するドープセメントによる樹脂の接着方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ドープセメントの粘度検査手段を使用することによってドープセメントの粘度を適正な値に保ち、前記適正な粘度のドープセメントを定量吐出手段1を使用して接着すべき樹脂に塗布する或いは、樹脂の隙間に充填するドープセメントによる樹脂の接着方法である。
請求項(抜粋):
ドープセメントを使用して樹脂同士を接着する或いは、樹脂の隙間にドープセメントを充填する方法において、ドープセメントの粘度検査手段を使用することによってドープセメントの粘度を適正な値に保ち、前記適正な粘度のドープセメントを定量吐出手段を使用して、接着すべき樹脂に塗布する或いは、樹脂の隙間に充填することを特徴とするドープセメントによる樹脂の接着方法。
IPC (7件):
C09J201/00
, B05D 3/00
, B05D 7/24 301
, B29C 65/48
, C09J 5/00
, B29K 23:00
, B29K 59:00
FI (7件):
C09J201/00
, B05D 3/00 D
, B05D 7/24 301 P
, B29C 65/48
, C09J 5/00
, B29K 23:00
, B29K 59:00
Fターム (28件):
4D075BB99X
, 4D075CA47
, 4D075DB31
, 4D075EA07
, 4D075EA35
, 4D075EB04
, 4D075EB13
, 4D075EB22
, 4D075EB35
, 4F211AA04
, 4F211AA11
, 4F211AA23
, 4F211AD05
, 4F211TA03
, 4F211TD01
, 4F211TN42
, 4F211TN60
, 4F211TN88
, 4J040DA101
, 4J040DL141
, 4J040EE061
, 4J040EL021
, 4J040JA02
, 4J040KA23
, 4J040MA10
, 4J040PA25
, 4J040PA28
, 4J040PB01
前のページに戻る