特許
J-GLOBAL ID：200903091657263134

発光装置

発明者：
村井 卓生

村井 卓生 について

, 
福田 秀樹

福田 秀樹 について

, 
遠藤 貴雄

遠藤 貴雄 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (6件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-057772
公開番号（公開出願番号）：特開2007-273972
出願日： 2007年03月07日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】反射型構成において、大光束化および装置小型化に対応可能であり、電気的安定性およびLED熱の放熱性を備えた発光効率のよい高演色性、あるいは高色再現性を実現する発光装置を得ることを目的とする。【解決手段】表面にLEDチップが実装された熱伝導性のLEDパッケージ基板40と、LEDパッケージ基板40が実装されたフレキシブル基板50と、高反射率特性の凹部形状表面を有する筐体本体10と、LEDパッケージ基板40上のLEDチップの発光方向が凹部形状表面に向くように筐体本体10に固定される放熱性の筐体背面板30とを備え、LEDパッケージ基板40は、背面端部の背面導電パタンがフレキシブル基板50と接続され、背面導電パタンを有さない背面中央部が筐体背面板30と面接触される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面にLEDチップが実装された熱伝導性のLEDパッケージ基板と、 前記LEDパッケージ基板が実装され、前記LEDチップに外部電源を供給するフレキシブル基板と、 高反射率特性の凹部形状表面を有する筐体本体と、 前記LEDパッケージ基板が実装された前記フレキシブル基板が取り付けられ、前記LEDパッケージ基板上の前記LEDチップの発光方向が前記凹部形状表面に向くように前記筐体本体に固定される放熱性の筐体背面板と を備えた発光装置であって、 前記LEDパッケージ基板は、背面端部に背面導電パタンを有し、前記背面導電パタンが前記フレキシブル基板と接続され、前記背面導電パタンを有していない背面中央部が前記筐体背面板と面接触されるように構成される ことを特徴とする発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  F21V 19/00 ,  F21V 29/00
FI (4件)：
H01L33/00 N ,  H01L33/00 M ,  F21V19/00 170 ,  F21V29/00 110
Fターム (27件)：
3K013AA01 ,  3K013AA06 ,  3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K013EA07 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA78 ,  5F041DB07 ,  5F041DC13 ,  5F041DC25 ,  5F041DC46 ,  5F041DC83 ,  5F041DC84 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11 ,  5F041FF12
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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