特許

J-GLOBAL ID：200903091665158463

チップ型電子部品用セラミックス基板

発明者： 都田 伸治
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-117123
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308305
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 チップ型電子部品用セラミックス基板を分割する際に発生する裏面コーナー部の突出や欠損による形状の不揃い及び破砕による不具合を解決する。【解決手段】 上記セラミックス基板の表面に表面ブレーク溝を形成し、同表面ブレーク溝を跨いで表面電極層を形成し、同セラミックス基板の裏面に表面電極層に対向して裏面電極層を形成し、裏面電極層とセラミックス基板の裏面とに、セラミックス基板を挟んで表面ブレーク溝に対向した裏面ブレーク溝を形成する。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品用セラミックス基板の表面に表面ブレーク溝を形成し、同表面ブレーク溝を跨いで表面電極層を形成し、同セラミックス基板の裏面に表面電極層に対向して裏面電極層を形成し、裏面電極層とセラミックス基板の裏面とに、セラミックス基板を挟んで表面ブレーク溝に対向した裏面ブレーク溝を形成したことを特徴とするチップ型電子部品用セラミックス基板。

IPC (3件)：

H01C 17/06 ,  B23K 26/00 ,  H01C 7/00

FI (3件)：

H01C 17/06 V ,  B23K 26/00 H ,  H01C 7/00 B