特許
J-GLOBAL ID：200903091674067179

貼合用共押出多層フィルムおよびその製造方法

発明者：
伊藤 直樹

伊藤 直樹 について

, 
藤井 芳尚

藤井 芳尚 について


出願人/特許権者：
東ソー株式会社

東ソー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134935
公開番号（公開出願番号）：特開平10-323948
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 透明性と耐衝撃性に優れ、物性バランスの良好な貼合用多層フィルムを提供する。【解決手段】 外層(A)/中間層(B)/内層(C)からなる多層フィルムであって、外層(A)および内層(C)が樹脂(1)からなり、中間層(B)が樹脂(2),(3)及び(4)からなる樹脂組成物である貼合用共押出多層フィルムを用いる。(1)エチレン・α-オレフィン共重合体(2)樹脂(1)より少なくとも0.003g/cm3高い密度であるエチレン・α-オレフィン共重合体(3)樹脂(1)と同じ密度またはそれ以下の密度であるエチレン・α-オレフィン共重合体(4)高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン
請求項（抜粋）：
外層(A)/中間層(B)/内層(C)からなる多層フィルムであって、外層(A)および内層(C)が下記の樹脂(1)からなり、中間層(B)が下記の樹脂(2),(3)及び(4)からなる樹脂組成物であることを特徴とする貼合用共押出多層フィルム。(1)エチレン・α-オレフィン共重合体(2)樹脂(1)より少なくとも0.003g/cm3高い密度であるエチレン・α-オレフィン共重合体(3)樹脂(1)と同じ密度またはそれ以下の密度であるエチレン・α-オレフィン共重合体(4)高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン
IPC (5件)：
B32B 27/32 ,  B29C 47/06 ,  C08L 23/08 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00
FI (3件)：
B32B 27/32 E ,  B29C 47/06 ,  C08L 23/08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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