半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-217211
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060391
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】バックグラインド時はウェハ回路面の凹凸を吸収し、ウェハの割れ、研磨むら等を防止し、ダイシング時は回路面を保護し、刃の寿命を低下させず、ダイボンディング時は加熱のみで容易に半導体ウェハから粘着フィルムを剥離できる半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法を提供すること。【解決手段】熱収縮性を有するフィルム基材の表面に側鎖結晶性を有するポリマを主成分とする粘着層を設けてなる粘着フィルム(1)の背面に、さらに粘着層とフィルム基材からなる粘着フィルム(2)を貼りあわせてなる。

請求項（抜粋）：

熱収縮性フィルム基材の表面に側鎖結晶性を有するポリマを主成分とする粘着層を設けてなる粘着フィルム(1)と、その背面にさらに粘着層とフィルム基材からなる粘着フィルム(2)を貼りあわせてなる2層構造の半導体ウェハ保護用粘着フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/02 JLE , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJW , C09J 7/02 JLD , C09J 7/02 JLF , H01L 21/301

FI (6件)：

C09J 7/02 JLE , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJW , C09J 7/02 JLD , C09J 7/02 JLF , H01L 21/78 F

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