特許
J-GLOBAL ID：200903091682499975
印刷配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119121
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326838
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】絶縁基板の表裏両面のそれぞれの導体パタンを斜めに確実に接続する信頼性の高いスルーホールを備えた絶縁基板を有する印刷配線板及びその製造方法を提供する。【構成】一方の面の板厚方向に設けられた非貫通の半貫通穴3と、他方の面に設けられ半貫通穴3と斜めに交差して接続する非貫通の斜め貫通穴2と、この斜め貫通穴2と半貫通穴3の壁面に被着された銅めっき層7とによって構成されるスルーホール8を備え、このスルーホール8によって表裏両面の導体パターンA4と導体パターンC6を接続する。
請求項（抜粋）：
一方の面の板厚方向に設けられた非貫通の半貫通穴と、他方の面に設けられ前記半貫通穴と斜めに交差して接続する非貫通の斜め半貫通穴と、この斜め半貫通穴と前記半貫通穴の壁面に被着された銅めっき層とによって構成されるスルーホールと、このスルーホールによって接続される両面に形成された導体パターンとを備えた絶縁基板を有することを特徴とする印刷配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/11
, H05K 3/00
, H05K 3/42
, H05K 3/46
