電極構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三品岩男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170923
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021508
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は、ITO等とワイヤとの電気的接合を、ワイヤボンディングを用いて可能とすることを目的としてなされたものである。【構成】ITO2、金属膜4、両者との接合性が良く、かつ、導電性を備えた、シリコンを含む膜30を介して、ITO2と金属膜4との接合を行う。また、上記シリコンを含む膜30として導電性を有しないSiOxを使用する場合には、上記金属膜4を横方向に延長し、該シリコンを含む膜30の横の部分を通って、直接、ITO2と電気的な接合を確保する。【効果】ITO2とワイヤ5との電気的接続においてワイヤボンディング技術を適用することができる。

請求項（抜粋）：

基板と、In2O3,SnO2からなる群より選ばれた少なくとも一種類の物質を含み、上記基板上に設けられた導電性膜と、上記導電性膜上に設けられた、シリコンを含む膜と、該シリコンを含む膜上に設けられた金属膜と、を備えたことを特徴とする電極構造。

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