特許
J-GLOBAL ID：200903091687875843
樹脂モールドIC用封入金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176342
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021127
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】樹脂モールド後ICパッケージのダム樹脂部をパンチで打抜く際にダム樹脂の残りが出ないようにすることによって、リード成形時の不具合を防ぐ。【構成】樹脂モールドIC用封入金型は、上型5、下型1を有し、下型1に金型凹部3が設けてある。このパッケージ部2を充填した樹脂は、さらに金型凹部3を充填した後、タイバー部7まで充填する。その結果、成形された製品は凸部を持ったダム樹脂部を有することなり、この凸形状樹脂の周辺部にダム樹脂打抜き時に応力を集中させてダム樹脂を完全に抜くことができる。
請求項（抜粋）：
樹脂封入時にパッケージ部の外側へもれる樹脂を止めるリードフレームのタイバー部と前記パッケージ部との間のダム樹脂部の樹脂厚を部分的にリードフレームの厚さより厚く形成するための凹部を樹脂封入金型の下型に設けたことを特徴とする樹脂モールドIC用封入金型。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 23/50
, B29C 45/14
, B29L 31:34
