研磨パッドおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-106358
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291685
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】本発明は、高い研磨速度および安定した研磨特性を有する上に、スクラッチが発生しにくい研磨パッドおよびその製造方法を提供せんとするものである。【解決手段】本発明の研磨パッドは、アクリル系樹脂中に複数の高分子微小エレメントが分散された樹脂組成物で構成されていることを特徴とするものである。また、かかる研磨パッドの製造方法は、少なくともアクリル系単量体を含むアクリル系樹脂中、またはアクリル系樹脂の溶融物中に、複数の高分子微小エレメントを添加、分散してなる樹脂組成物を成型することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

アクリル系樹脂中に複数の高分子微小エレメントが分散された樹脂組成物で構成されていることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 F , B24B 37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA09 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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