特許

J-GLOBAL ID：200903091709075447

半導体封止用樹脂組成物およびその半導体装置

発明者： 黒木 基弘 ,  大浦 昭雄 ,  小林 隆弘
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-240564
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130374
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】半田耐熱性に優れた高性能の半導体封止用樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)およびヒンダードフェノール化合物(D)を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記ヒンダードフェノール化合物(D)がフェノール性水酸基が結合している炭素原子の2つの隣接炭素原子各々に炭素数1以上の有機基を持つことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)およびヒンダードフェノール化合物(D)を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記ヒンダードフェノール化合物(D)がフェノール性水酸基が結合している炭素原子の2つの隣接炭素原子各々に炭素数1以上の有機基を持つことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08K 13/02 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3:00 ,  C08K 5:13

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 13/02 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R