特許
J-GLOBAL ID：200903091709174496

光源モジュール及び発光装置

発明者：
村井 卓生

村井 卓生 について

, 
爰河 徹

爰河 徹 について

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森 明博

森 明博 について

, 
坂本 卓也

坂本 卓也 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (5件)： 小林 久夫 ,  安島 清 ,  佐々木 宗治 ,  大村 昇 ,  高梨 範夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-076628
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270786
出願日： 2008年03月24日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】輝度むらや色むらが少なく、さらに色再現性や演色性のよいコンパクト化可能な細型線状光源、及び面状光源を得る。【解決手段】LEDパッケージ4は、LEDパッケージ基板1にキャビティ15を形成し、そこに光を発射するLEDチップ2を収納し、透明部材の封止部3でキャビティ15を封止して構成する。また、内側表面または内側近傍にLEDチップ2からの照射光により励起されて別の色の光に変換する波長変換部6を設けた反射部材5でLEDパッケージ4を空間を介して覆い、その一部に導光板9と接続するための開口部を形成する。そして、LEDチップ2を、LEDパッケージ4の照射光の光軸が導光板9の入光端面と交わることなく且つ波長変換部6の面と交わるようにキャビティ15の底面の中心から外れた位置に配置する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップと、このLEDチップを収納するキャビティが形成されたパッケージ基板と、透明部材で構成され前記LEDチップを前記パッケージ基板のキャビティ内に封止する封止部と、を有するLEDパッケージと、 該LEDパッケージを空間を介して覆うように設けられ、かつ一部に外部の導光板と接続するための開口面が形成され、前記LEDチップからの照射光を反射する反射部材と、 該反射部材の内側表面または内側近傍に設けられ、前記LEDチップからの照射光により励起されて前記照射光とは別の色の光に変換する波長変換部と、を備え、 前記LEDチップを、前記LEDパッケージからの照射光の光軸が、前記外部の導光板の入光端面と交わることなく且つ前記波長変換部の面と交わるようにしたことを特徴とする光源モジュール。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  F21V 8/00 ,  G02F 1/133
FI (5件)：
H01L33/00 N ,  F21V8/00 601D ,  F21V8/00 601E ,  F21V8/00 601F ,  G02F1/13357
Fターム (21件)：
2H191FA31Z ,  2H191FA71Z ,  2H191FA85Z ,  2H191FD41 ,  2H191LA24 ,  5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA56 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041DB07 ,  5F041EE11 ,  5F041EE16 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 導光板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-249931   出願人：株式会社シチズン電子
審査官引用 (6件)
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