特許

J-GLOBAL ID：200903091712548160

プリント回路板の製造方法およびその装置

発明者： 中村 康弘 ,  津田 久男 ,  清水 輝夫
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-287973
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140758
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は、電子部品を基板へ面実装するに際して、基板に対する部品の位置決め精度の向上を図る。【構成】はんだペーストが所定のパターンで塗布された基板2の所定位置に部品22を取り付けた後、これを加熱してはんだを溶融させ、溶融後、再度凝固する前において、プリント配線板上の部品が存在しない領域の特定箇所が通過したことを検出し、この検出に基づいて振動子をプリント配線板に接触させて振動を与えることにより、この振動の加速度をプリント配線板に有効に作用させて、部品の基板に対する摩擦抵抗を小さくしてやり、部品20のリードとプリント配線板2のランドとの間の溶融はんだの表面張力によってセルフアライメント作用を発生させる。

請求項（抜粋）：

プリント回路板上の所定位置にはんだペーストを塗布する工程と、前記プリント回路板上の所定位置に電子部品を配置する工程と、前記はんだペーストを溶融温度以上に溶融させて前記電子部品のリードを前記プリント回路板のランドにはんだ付けする工程と、溶融状態のはんだを凝固点以下まで冷却する工程とからなるプリント回路板の製造方法であって、前記リードとランドとのすべての接続点ではんだペーストが溶融した後、いずれかの接続点が凝固点以下に冷却されるまでの間に、プリント回路板上の電子部品が存在しない領域に振動子を接触させて垂直方向へ振動させることを特徴とするプリント回路板の製造方法。