特許
J-GLOBAL ID：200903091721910653
バンプ電極
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-260057
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115096
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明はバンプ電極に関し、柔軟性を有する構造を実現することを目的とする。【構成】 半導体素子31の電極パッド32上の中間金属層34上の、逆ドーム状のシリコーン樹脂製の芯部35と、芯部35の表面を覆うAu製の導電膜36と、芯部35の頂部付近を除いて芯部35の周囲を占め、導電膜36を保護するシリコーン樹脂製の保護膜37とにより構成する。芯部35が比較的容易に変形することにより、バンプ電極30が比較的容易に変形するよう構成する。
請求項（抜粋）：
被実装体の電極パッド上に中間電極層を介して設けられたバンプ電極において、半田のヤング率より小さいヤング率を有する材料製であり、上記中間電極層上に設けられた芯部(35)と、該芯部を覆う導電膜(36)と、よりなる構成としたことを特徴とするバンプ電極。
FI (2件)：
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 D
