特許

J-GLOBAL ID：200903091722288824

基板の加工方法及びその加工装置

発明者： 井本 克之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356156
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176820
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 加工中や加工後の基板の位置ずれやチッピングがない高寸法精度で分断できる基板の加工方法及びその加工装置を提供する。【解決手段】 基板6表面にレーザビームを照射して基板にき裂を発生させ、そのき裂を進展させて基板を割断する方法において、レーザビーム2-3の照射軌跡線上に予め溝21,25を形成し、該溝21,25に冷却媒体を吹き付けつつレーザビーム2-3を照射して基板6を割断するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

基板表面にレーザビームを照射して基板にき裂を発生させ、そのき裂を進展させて基板を割断する方法において、レーザビームの照射軌跡線上に予め溝を形成し、該溝に冷却媒体を吹き付けつつレーザビームを照射して基板を割断することを特徴とする基板の加工方法。

IPC (6件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B28D 5/00 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:40

FI (7件)：

B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 320 E ,  B28D 5/00 Z ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 S

Fターム (19件)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CF00 ,  4E068CJ00 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ07 ,  4E068CJ08 ,  4E068DB06 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13