特許

J-GLOBAL ID：200903091748200070

半導体装置及びリードフレーム

発明者： 佐野 義昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-303059
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144846
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置及びリードフレームに関し、放熱板を正確な位置でパッケージ外枠部材に取り付けることができ、且つその後でメッキを行うことができるようにすることを目的とする。【解決手段】 第1及び第2のメタライズパターンを有する絶縁体のパッケージ外枠部材12と、該パッケージ外枠部材12の第1のメタライズパターンに接続される外部リード14と、該外部リードと実質的に同一平面内に配置され且つ該パッケージ外枠部材の第2のメタライズパターンに接続される放熱板16と、該放熱板とは異なった材料で作られ、該パッケージ外枠部材12の第2のメタライズパターンに接続されて該放熱板16の位置を規制する少なくとも1つの位置決め用ダミーリード30と、該パッケージ外枠内において該放熱板16に搭載される半導体チップとを備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

第1及び第2のメタライズパターンを有する絶縁体のパッケージ外枠部材と、該パッケージ外枠部材の第1のメタライズパターンに接続される外部リードと、該外部リードと実質的に同一平面内に配置され且つ該パッケージ外枠部材の第2のメタライズパターンに接続される放熱板と、該放熱板とは異なった材料で作られ、該パッケージ外枠部材の第2のメタライズパターンに接続されて該放熱板の位置を規制する少なくとも1つの位置決め用ダミーリードと、該パッケージ外枠内において該放熱板に搭載される半導体チップとを備えたことを特徴とする半導体装置。