特許
J-GLOBAL ID：200903091756535839
テープキヤリアパツケージ実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-315148
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129503
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 絶縁シートを用いなくてもスルーホールとテープキャリアパッケージの銅リードとの絶縁を確実にし、実装工程の簡略化を図る。【構成】 プリント配線基板1にテープキャリアパッケージ9を実装する場合において、プリント配線基板1上に有するスルーホール2の形状をランドレスとし、このスルーホール2の開口縁上にソルダーレジスト7およびマーキング8を被せることによりテープキャリアパッケージ1の銅リード4との接触を防止する。
請求項（抜粋）：
パターン接続用のスルーホールを有したプリント配線基板の任意の位置にテープキャリアパッケージを実装するテープキャリアパッケージ実装装置において、テープキャリアパッケージの下部に位置するスルーホールのランドをランドレスにし、このスルーホールの開口縁にソルダーレジストを被せ、テープキャリアパッケージの銅リードとの絶縁を可能にしたことを特徴とするテープキャリアパッケージ実装装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
, H05K 1/02
