特許
J-GLOBAL ID:200903091757853931

制御ユニット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 英俊 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-134737
公開番号(公開出願番号):特開平11-324706
出願日: 1998年05月18日
公開日(公表日): 1999年11月26日
要約:
【要約】【課題】 制御回路構成体の構成要素をケース内でプリント基板上の任意の位置に配置しても、ケース内への樹脂の充填量を減らすことができるように、プリント基板からの高さの高い構成要素には選択的に高さを高くして樹脂を充填することができる制御ユニットを得る。【解決手段】 ケース6内における制御回路構成体5には、その各構成要素のうちプリント基板2からの高さが高い構成要素の周囲に囲い体9A,9Bを設ける。樹脂8は、囲い体9A,9Bで囲った構成要素とその他の構成要素とも少なくともその金属部が埋まる高さに、囲い体9A,9Bの中では高く、外で低く、高さを違えてケース6内に充填する。
請求項(抜粋):
制御回路で使用している電子部品がプリント基板に電気的・機械的に接続され、前記制御回路はコネクタ又はワイヤーハーネスで外部と接続される構造の制御回路構成体を備え、該制御回路構成体がケース内に配置され、前記ケース内には前記制御回路構成体の各構成要素の金属部を埋め込むようにして樹脂が充填されている制御ユニットにおいて、前記ケース内における前記制御回路構成体には前記各構成要素のうち前記プリント基板からの高さが高い構成要素の周囲に囲い体が設けられ、前記樹脂は前記囲い体で囲われた前記構成要素とその他の前記構成要素とも、少なくともその金属部が埋まる高さに、前記囲い体の中では高く、外で低く、高さを違えて前記ケース内に充填されていることを特徴とする制御ユニット。
IPC (2件):
F02B 77/00 ,  F02P 15/00 303
FI (2件):
F02B 77/00 P ,  F02P 15/00 303 G

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