特許

J-GLOBAL ID：200903091758136036

セラミック配線板の製造方法

発明者： 小川 悟 ,  笠井与志治 ,  盛岡 一信 ,  小山 雅也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035359
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235508
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 核の脱落を防ぎ、スキップ現象が無く、しかも、密着力の高い金属膜を容易にセラミック基板の表面に形成することのできるセラミック配線板の製造方法を提供する。【構成】 セラミック基板の表面に核付け処理を施してから無電解メッキにより金属膜を形成する工程を含むセラミック配線板の製造方法において、前記核付け処理のあと熱処理してから前記無電解メッキを行うようにすることを特徴とするセラミック配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面に核付け処理を施してから無電解メッキにより金属膜を形成する工程を含むセラミック配線板の製造方法において、前記核付け処理のあと熱処理してから前記無電解メッキを行うようにすることを特徴とするセラミック配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-073693
  
• 特開昭62-073693