特許

J-GLOBAL ID：200903091761674030

エポキシ樹脂組成物

発明者： 大沼 吉信
出願人/特許権者： ジャパンエポキシレジン株式会社
代理人 (1件)： 井上 昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352521
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164091
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】作業性に優れ、硬化物が耐熱性、耐水性に優れるため、半導体封止用、積層板用、塗料用、注型用、接着剤用、電気絶縁材料用等に使用可能であるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A成分)と、一般式(1)【化1】で表されるポリアルケニル置換ポリフェノール化合物を50〜99重量%及びジアルケニル置換2官能フェノール化合物を1〜50重量%の割合で含有するアルケニルフェノール樹脂(B成分)とを含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記A成分とB成分を含有するエポキシ樹脂組成物。A成分:1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、B成分:一般式(1)【化1】〔式中、R1 及びR2 は、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R3 及びR4 は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数1〜4のアルコキシ基を示し、Yはアルケニル基を示し、nは0〜20の数である〕で表されるポリアルケニル置換ポリフェノール化合物を50〜99重量%、ジアルケニル置換2官能フェノール化合物を1〜50重量%の割合で含有する、アルケニルフェノール樹脂。

IPC (2件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/16

FI (2件)：

C08L 63/00 B ,  C08K 5/16

Fターム (20件)：

4J002CC03X ,  4J002CD00W ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD10W ,  4J002CD13W ,  4J002EN026 ,  4J002EN046 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002FD010 ,  4J002FD090 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00