特許
J-GLOBAL ID：200903091763641687
半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228547
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067881
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】本発明は貼着テープにウェーハを貼着した状態でウェーハグラインディングを行なう半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法に関し、UVテープをウェーハから確実に剥離しうると共に、配設スペースの省スペース化を図ることを課題とする。【解決手段】UVテープ46に貼着されたウェーハ44に対しウェーハグラインディングを行なうウェーハグラインディング部36と、ウェーハグラインディングの終了後にウェーハ44に対し乾燥処理を行なう乾燥部38とを具備する半導体装置の製造装置において、前記乾燥部38にUVテープ46に対し紫外線を照射する紫外線照射装置68を一体的に設ける構成とする。
請求項（抜粋）：
UVテープに貼着されたウェーハに対しウェーハグラインディングを行なうウェーハグラインディング部と、前記ウェーハグラインディングの終了後、前記ウェーハに対し乾燥処理を行なう乾燥部とを具備する半導体装置の製造装置において、前記乾燥部に、前記UVテープに紫外線を照射する紫外線照射装置を一体的に設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68
, H01L 21/304 321
H01L 21/68 N
, H01L 21/304 321 A
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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