特許

J-GLOBAL ID：200903091766663126

同軸コネクタの基板接続構造

発明者： 井戸 洋一
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (3件)： 小林 保 ,  大塚 明博 ,  小島 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-332739
公開番号（公開出願番号）：特開2007-141607
出願日： 2005年11月17日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】基板の余白の影響を受けることのない同軸コネクタの基板接続構造を提供する。【解決手段】芯線18、芯線18の外側に設けられる絶縁体17、及び絶縁体17の外側に設けられる金属筐体16を備えるコネクタ本体13と、芯線18の端部に連成されてコネクタ本体13から突出し取り付け先となる基板12の回路導体28に接続されるコンタクト15とを有する同軸コネクタ11の基板接続構造は、コネクタ本体13のコンタクト突出面14に、このコンタクト突出面14から突出する基板固定部20の基板差込溝22に連続する基板エッジ差込溝24を形成することである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

芯線、該芯線の外側に設けられる絶縁体、及び該絶縁体の外側に設けられる金属筐体を備えるコネクタ本体と、前記芯線の端部に連成されて前記コネクタ本体から突出し取り付け先となる基板の回路導体に接続されるコンタクトとを有する同軸コネクタの基板接続構造において、 前記コネクタ本体のコンタクト突出面に、該コンタクト突出面から突出する基板固定部の基板差込溝に連続する基板エッジ差込溝を形成する ことを特徴とする同軸コネクタの基板接続構造。

IPC (3件)：

H01R 24/02 ,  H01R 12/16 ,  H01R 12/04

FI (3件)：

H01R17/04 Q ,  H01R23/68 M ,  H01R9/09 Z

Fターム (14件)：

5E023AA02 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023FF01 ,  5E023HH08 ,  5E023HH11 ,  5E023HH12 ,  5E023HH16 ,  5E077BB22 ,  5E077BB31 ,  5E077CC24 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント基板用同軸コネクタコンタクト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-175218   出願人：日本航空電子工業株式会社, 日本電信電話株式会社