特許
J-GLOBAL ID：200903091767317337
配線基板、その製造方法及び該配線基板を備えた液晶素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-032431
公開番号（公開出願番号）：特開平9-230318
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】樹脂の硬化による収縮を抑制して樹脂表面を平滑にする。【解決手段】金属配線8上にスペーサー11を配置して、金属配線8間にUV硬化樹脂7を加圧充填してUV光の照射により硬化することにより、スペーサー11の変形、及びスペーサ11の金属配線8内へのもぐり込みによって、UV硬化樹脂7の硬化による収縮が抑制されてその表面が凹凸のない平滑面になり、透明電極9との密着性がよくなる。
請求項（抜粋）：
基板表面に配線パターンされた金属配線と、前記金属配線の間に該金属配線とほぼ同じ厚さで充填された樹脂と、前記樹脂上に前記金属配線と電気的に接するようにして形成された透明電極と、を有する配線基板において、前記金属配線と前記透明電極の界面の少なくとも一部にスペーサーを配置した、ことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
G02F 1/1333 505
, G02F 1/1335 505
, G02F 1/1339 500
, G02F 1/1343
G02F 1/1333 505
, G02F 1/1335 505
, G02F 1/1339 500
, G02F 1/1343
