特許
J-GLOBAL ID：200903091768329827
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-285495
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112619
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】導体で穴を塞いだ非貫通スルーホールの接続信頼性を生む構造を形成するための製造コストが安価で仕上がり精度の良い製造方法を提供する。【構成】厚さ35μmの銅箔1aを片面に有する銅張積層板1に厚さ40μmの熱圧着式接着シート2を仮接着する。これに金型等によるパンチングでスルーホールとなる部分に直径0.7mmの穴明Wを施し、厚さ70μmの銅箔3を加熱圧着プレスで接着させる。次に、スプレー式のソフトエッチ処理を行ない、スルーホール底面の銅箔3を凹状に加工して、無電解銅めっき14を施し、銅箔1aと銅箔3の電気的接続を行なうことで、非貫通スルーホールの形成を行なう。銅箔3を凹状に加工することによって、熱膨張率の違いによって応力が集中する厚さ40μmの熱圧着式接着シート2と銅箔3の接着境界の無電解銅めっき4の析出厚みを正常に確保し、疲労破断に対して強化した。
請求項（抜粋）：
片面に銅箔を有する銅張積層板において、銅箔の無い面に熱圧着式接着シートの仮接着を行ない、金型等によるパンチングでスルーホールとなる部分に穴明を施し、次に前記銅箔とは別の銅箔を熱圧着式接着シートを仮接着した面に加熱プレスにより接着した後に、スプレー式のソフトエッチ処理を行ない、スルーホール底面の銅箔を凹状に加工する。さらに、無電解銅めっきを施し、前記銅箔と前記銅箔とは別の銅箔とを電気的に接続することにより、非貫通スルーホールの形成を行なうことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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