特許

J-GLOBAL ID：200903091769430181

耐食性金属板の製造方法

発明者： 円城寺 直之 ,  名越 健太郎 ,  松原 猛 ,  石上 修 ,  河村 俊樹
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-271539
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032594
出願日： 2003年07月07日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】 金メッキ部にピンホールが存在する可能性を低下させることができ、しかも、母材との密着性の高い金メッキ部を形成することができる耐食性金属板の製造方法を提供する。【解決手段】 金属の母材10に対し、母材10を断面凹凸状にプレス加工するプレス成形工程と、母材10の表面に不働態層11を形成する不働態処理工程と、母材10の導電性の必要な部分について研削を行うことにより、不働態層11を剥離させる不働態層剥離工程と、母材10の不働態層11の剥離された部分を、少なくとも覆う状態に金メッキKを施す金メッキ工程と、母材10の金メッキKの施された部分を展延加工する展延処理工程と、を順に実施して耐食性金属板(セパレータ1)を形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

金属の母材に対し、該母材を断面凹凸状にプレス加工するプレス成形工程と、 前記母材の表面に不働態層を形成する不働態処理工程と、 前記母材の導電性の必要な部分について研削を行うことにより、前記不働態層を剥離させる不働態層剥離工程と、 前記母材の前記不働態層の剥離された部分を、少なくとも覆う状態に金メッキを施す金メッキ工程と、 前記母材の前記金メッキの施された部分を展延加工する展延処理工程と、 を順に実施して耐食性金属板を形成する耐食性金属板の製造方法。

IPC (3件)：

H01M8/02 ,  C23C22/50 ,  C25D7/00

FI (4件)：

H01M8/02 B ,  H01M8/02 Y ,  C23C22/50 ,  C25D7/00 S

Fターム (28件)：

4K024AA11 ,  4K024AB01 ,  4K024AB08 ,  4K024BA04 ,  4K024BB28 ,  4K024DA05 ,  4K024DB07 ,  4K024FA23 ,  4K024GA01 ,  4K024GA04 ,  4K026AA04 ,  4K026AA08 ,  4K026AA09 ,  4K026AA22 ,  4K026BA08 ,  4K026BA13 ,  4K026BB08 ,  4K026CA13 ,  4K026CA15 ,  4K026CA32 ,  4K026CA36 ,  4K026DA03 ,  5H026AA06 ,  5H026BB00 ,  5H026BB02 ,  5H026BB04 ,  5H026EE02 ,  5H026EE08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 燃料電池用セパレータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-068888   出願人：アイシン高丘株式会社