特許
J-GLOBAL ID：200903091774986775
シールドコネクタ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083569
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283702
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 低コストで製作できかつ優れたシールド効果を得ることが可能なシールドコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本シールドコネクタ20を製作するには、まず、絶縁性樹脂によってハウジング本体22を成形しておき、このハウジング本体22に設けたロックアーム25を導電樹脂用の成形金型に保持させる、その状態で、成型金型内に導電性の樹脂を射出して、シールドシェル23を形成する。できあがったものを、今度は絶縁性樹脂用の成型金型内にセットし、絶縁性の樹脂によってシールドシェル23を覆う保護ハウジング24を形成する。このように、本実施形態のシールドコネクタ20及びその製造方法によれば、シールドシェル23が、その成型工程でハウジング本体22と一体になるから、両者の組み付け作業が不要となり、低コストで製作可能となる。
請求項（抜粋）：
シールド電線の端末部を収容しかつ相手コネクタに係合可能なロックアームを一体に備えたハウジング本体を絶縁性の樹脂によって形成しておき、そのハウジング本体を成型金型に収容して、前記ロックアームを前記成型金型に保持させてから、その成型金型内に導電性の樹脂を射出して、前記シールド電線の端末部を覆うことが可能なシールドシェルを形成するようにしたことを特徴とするシールドコネクタの製造方法。
IPC (3件)：
H01R 13/648
, H01R 13/639
, H01R 43/00
H01R 13/648
, H01R 13/639 Z
, H01R 43/00 B
