特許
J-GLOBAL ID:200903091775140306

積層体とこれを用いた蓋材および袋体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 米田 潤三 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-200552
公開番号(公開出願番号):特開平8-112880
出願日: 1995年07月13日
公開日(公表日): 1996年05月07日
要約:
【要約】【目的】 優れた帯電防止特性を有する積層体と、合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性および優れた静電気特性を兼ね備えた蓋材と、高い接着性と優れた静電気特性を兼ね備えた袋体を提供する。【構成】 ヒートシーラント層の一方の面に、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体を主成分とした静電気拡散層を設けて積層体とし、上記ヒートシーラント層の他方の面に延伸樹脂層を設けた積層体により蓋材あるいは袋体を構成し、蓋材は静電気拡散層側において容器にヒートシールされ、袋体は静電気拡散層を内面側とするように製袋される。
請求項(抜粋):
ヒートシーラント層と、該ヒートシーラント層の一方の面に設けられた静電気拡散層とを備え、該静電気拡散層はビスアンモニウム系有機イオウ半導体を主成分とすることを特徴とした積層体。
IPC (10件):
B32B 9/00 ,  A61J 1/10 ,  B32B 27/00 104 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/32 103 ,  B65D 85/38 ,  C09K 3/10 ,  H01L 21/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件):
A61J 1/00 331 Z ,  B65D 85/38 C ,  H01L 23/30 R

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