特許
J-GLOBAL ID：200903091779912729
集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-147225
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017533
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】集積回路パッケージの放熱効果を促進させ、その性能の維持または向上と、併せて使用上の利便性向上を図る。【構成】IC1 が、そのリードピン2 でソケット11に差し込まれる。このソケット11が、そのピン12でプリント配線板3 の接続箇所に差し込まれる。その結果、IC1 は、ソケット11を介してプリント配線板3 に接続されることになる。しかも、ソケット11は、それ自体または主要部が絶縁性をもつセラミックス等の熱伝導性の良い材料からなる。IC1 の発生する熱が、ソケット11から放熱されて自然空冷が促進される。
請求項（抜粋）：
ソケット本体が高熱伝導率材料からなることを特徴とする集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01L 23/38
, H01R 33/965
