特許

J-GLOBAL ID：200903091780052288

樹脂封止型半導体装置

発明者： 木崎 清治 ,  古里 広治 ,  青木 正広
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-342518
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169891
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 樹脂体内に存在する金属支持板上の半導体素子の沿面距離をかせぎ、耐湿性が高く、かつ半導体素子が機械的ストレスを受けにくい構造の、樹脂封止型半導体装置を提供するものである。【構成】 半導体素子を載置する金属支持板の封止樹脂体内に存在する部分で、封止樹脂体内より露出する近傍の金属支持板の厚さ方向に段差を設け、かつ封止樹脂体内の段差近傍に凹凸部を設けた樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

少なくとも、半導体素子を載置する金属支持板、金属支持板からの支持板用リ-ド片、半導体素子からの一又は複数のチップ用リ-ド片、半導体素子とチップ用リ-ド片を接続する接続子、及び封止樹脂体から成る樹脂封止型半導体装置において、半導体素子を載置する金属支持板の封止樹脂体内に存在する部分であって、該金属支持板が封止樹脂体より露出する近辺に於いて、前記金属支持板は厚さ方向の段差を有する部分を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。