特許

J-GLOBAL ID：200903091786385238

多孔質粒状成形物

発明者： 木村 康一 ,  後藤 嘉彦 ,  鳥居 信宏 ,  本吉 芳之
出願人/特許権者： ニチアス株式会社
代理人 (1件)： 板井 一瓏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107793
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283076
出願日： 1995年04月10日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 高空隙率の多孔質粒状充填材として使用可能な、セラミック繊維質の粒状成形物を提供する。【構成】 平均繊維長が50〜150μmの微細化されたセラミック繊維、該セラミック繊維100重量部に対して300重量部以下の硫酸バリウム、および1〜40重量部の結合剤の混合物が平均粒径0.1〜5mm、嵩密度0.2〜2.0g/cm3の粒状物に造粒されてなる多孔質粒状成形物。

請求項（抜粋）：

平均繊維長が50〜150μmの微細化されたセラミック繊維、該セラミック繊維100重量部に対して300重量部以下の硫酸バリウムおよび1〜40重量部の結合剤の混合物が平均粒径0.1〜5mm、嵩密度0.2〜2.0g/cm3の粒状物に造粒されてなる多孔質粒状成形物。

IPC (3件)：

C04B 38/00 301 ,  B01J 2/10 ,  C09K 3/14 520

FI (3件)：

C04B 38/00 301 A ,  B01J 2/10 Z ,  C09K 3/14 520 M