特許

J-GLOBAL ID：200903091789406210

積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置

発明者： 塙 一美
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-223814
公開番号（公開出願番号）：特開平11-064377
出願日： 1997年08月20日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 配線部を大きい自由度でかつ容易に形成することができ、基板の配線部のビアホールランドと絶縁層の短絡部との接続を確実に達成することのできる積層型コネクターおよびこれを具えた回路基板検査用アダプター装置の提供。【解決手段】 積層型コネクターは、ビアホールランドを有する配線部が上面に形成された基板と、この配線部を含む基板上に積重して設けられた少なくとも1つの絶縁層とを具えてなり、絶縁層には、基板の配線部におけるビアホールランドに接続された、絶縁層をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部が形成され、短絡部は、基板の配線部におけるビアホールランドから上方に突出するよう設けられたメタルポストと、絶縁層の上面から下方に伸びてメタルポストの上部に接合された仲介用導電体とよりなる。アダプター装置は、上記の積層型コネクターよりなるアダプター本体の上面に異方導電性エラストマー層が一体的に設けられてなる。

請求項（抜粋）：

ビアホールランドを有する配線部が上面に形成された基板と、この配線部を含む基板上に積重して設けられた少なくとも1つの絶縁層とを具えてなり、前記絶縁層には、前記基板の配線部におけるビアホールランドに接続された、当該絶縁層をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部が形成されており、当該短絡部は、前記基板の配線部におけるビアホールランドから上方に突出するよう設けられたメタルポストと、当該絶縁層の上面から下方に伸びて前記メタルポストの上部に接合された仲介用導電体とにより構成されていることを特徴とする積層型コネクター。

IPC (3件)：

G01R 1/06 ,  G01R 31/02 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

G01R 1/06 A ,  G01R 31/02 ,  H05K 1/14 G