特許

J-GLOBAL ID：200903091791890005

レーザによるプリント基板の穴明け加工方法

発明者： 荒井 邦夫 ,  小杉 茂 ,  金谷 保彦
出願人/特許権者： 日立精工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-202779
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055724
出願日： 1991年08月13日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】プリント基板に、良好な導電層が形成しうるようなブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法を提供する。【構成】比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、加工用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照射して、残留樹脂のない穴を形成する。

請求項（抜粋）：

予め穴の開口部の銅箔が除去されたプリント基板に、レーザ光を照射して、開口部の下にある銅箔に達するブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法において、比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、加工用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照射して、ブラインドホールを形成することを特徴とするレーザによるプリント基板の穴明け加工方法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/14 ,  B23K101:42