特許

J-GLOBAL ID：200903091791925534

電子回路内蔵多層プリント配線板

発明者： 福川 弘 ,  笠原 洋美 ,  新川 栄 ,  若林 昭直
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社 ,  北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-128761
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340635
出願日： 1990年12月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 抵抗変化が少なく、耐熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を得る。【解決手段】 本発明の印刷抵抗内蔵多層プリント配線板は、ガラスエポキシプリント基板表面に、導体パターンと印刷抵抗とを有し、印刷抵抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施された内層板と、この内層板に一体に積層された外層板とを備えている。そして、印刷抵抗が、基板に含有された樹脂等と導電性フィラーとを含み、かつレーザーにより所定の抵抗値にトリミングされている。

請求項（抜粋）：

ガラスエポキシプリント基板表面に、導体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記印刷抵抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施された内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一体に積層された外層板とを備えて成り、前記印刷抵抗が、前記ガラスエポキシプリント基板に含有された樹脂またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、かつレーザーにより所定の抵抗値にトリミングされたものであることを特徴とする印刷抵抗内蔵多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/16

FI (3件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/16 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-295482
  
• 特開平1-295482
  
• 特開昭62-266805
  
• 特開昭62-238690
  
• 特開平2-058898