特許
J-GLOBAL ID：200903091795141112
熱伝導材料とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-262900
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075008
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 受熱の均一化、熱拡散効果の向上を図り、表面微細孔がなくめっきやろう材など薄膜の被着性にすぐれ、チップや封止樹脂等の接着相手材の熱膨張係数との整合性にすぐれかつ熱伝導性が良好で、用途や目的に応じて熱膨張係数と熱伝導率を任意に選定できる熱伝導材料の提供。【構成】 パンチング加工を行い焼鈍後表面処理を施したコバール板2,2を、加熱装置で再結晶温度以上に加熱した銅板1の上方及び下方より重ねて圧接して3層材を得たのち、さらに3層材の上方及び下方より加熱装置10で再結晶温度以上に加熱した銅箔7,7を重ねて圧接することにより、小さな圧下率で高い接合強度を得て、予め選定したコバール板2表面上の銅露出面5との表面積比を変動させることなく、所定の熱膨張係数及び熱伝導率を得る。
請求項（抜粋）：
常温あるいは再結晶温度以上に加熱した高熱膨張金属板の両面に厚み方向に多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属板が圧接されて前記貫通孔から高熱膨張金属を低熱膨張金属板表面に露出させて一体化した3層材の両面に、再結晶温度以上に加熱した上記の高熱膨張金属と同種または異種の高熱膨張金属箔が圧接されたことを特徴とする熱伝導材料。
IPC (2件)：
引用特許：
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