特許

J-GLOBAL ID：200903091797067033

ファインライン印刷用銅導体ペースト及び基板

発明者： 川原 正人 ,  荻野 昌幸 ,  野口 徹
出願人/特許権者： 三ツ星ベルト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062056
公開番号（公開出願番号）：特開平9-231834
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 基板上にファインラインの印刷を容易にし、導体と基板との接着力を向上するだけでなく、導体の電気抵抗値を低下させたファインライン印刷用銅導体ペースト及び基板を提供することを目的とする。【解決手段】 超微粒子化した銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物を高分子内に凝集することなく分散させて得られた高分子複合物に、混合銅粉が平均粒子径0.3〜1μmの範囲で最も平均粒子径が大きいベース銅粉にこれより平均粒子径が小さい0.1〜0.5μmの範囲の補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、そして有機溶剤を添加した構成からなる。

請求項（抜粋）：

超微粒子化した銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物を高分子内に凝集することなく分散させて得られた高分子複合物に、混合銅粉が平均粒子径0.3〜1μmの範囲で最も平均粒子径が大きいベース銅粉にこれより平均粒子径が小さい0.1〜0.5μmの範囲の補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、そして有機溶剤を添加してなることを特徴とするファインライン印刷用銅導体ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAS ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  C09J 9/02 JAS ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 B