特許
J-GLOBAL ID：200903091807214218
半導体装置の製造方法及び製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-134561
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335361
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止型半導体装置を封止した後、冷却するまでの間にリードフレームと封止樹脂との熱膨張係数の違いによって樹脂封止部に発生する反りを防ぐ。【構成】封止した半導体装置樹脂封止部2を上下から分離加圧部4でクランプして加圧し、この状態でガラス転移温度以下に下げることにより反りの発生を防ぐ。その後、余剰樹脂3を余剰樹脂分離部5で切断除去する。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する半導体装置の製造方法において、樹脂封止金型から半導体装置を離型させた直後に半導体装置樹脂封止部を上下からクランプして加圧し、その状態で一定時間保持した後前記半導体装置樹脂封止部の温度をその樹脂のガラス転移温度以下に下げることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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