特許
J-GLOBAL ID：200903091810209390
樹脂フィルム多層回路基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-223226
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079076
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 樹脂フィルム多層回路基板とその製造方法に関し、製造工程を簡易化し、製造に要する時間を短縮する。【構成】 層間絶縁膜となる熱可塑性樹脂フィルム11 ,12 ,13 と、この熱可塑性樹脂フィルムを貫通する層間接続配線21 ,22 ,23 と、とこの熱可塑性樹脂フィルム11 等の表面に延在する表面配線31 ,32 ,33 を有する回路基板が複数層積層されて高温高圧下で一体化処理され、この高温高圧下での一体化処理から常温常圧下に戻されるときに生じる熱可塑性樹脂フィルム11 等の収縮力によって、隣接する回路基板の表面配線31 等の間が、熱可塑性樹脂フィルム11 等を貫通する層間接続配線21 等によって圧縮状態で接続される。平行に配置された金属線を樹脂によって埋め込み、金属線に垂直に薄く切断して、層間接続配線21 等を有する熱可塑性フィルムを形成することができる。
請求項（抜粋）：
層間絶縁膜となる熱可塑性樹脂フィルムと、該熱可塑性樹脂フィルムを貫通する層間接続配線と該熱可塑性樹脂フィルムの表面に延在する表面配線を有する回路基板が複数層積層され、隣接する該回路基板の表面配線間が、該熱可塑性樹脂フィルムを貫通する層間接続配線によって圧縮状態で接続されていることを特徴とする樹脂フィルム多層回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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