特許

J-GLOBAL ID：200903091818276606

ICの冷却装置

発明者： 川上 正晃
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-127290
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321684
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 ICの評価や受入れ試験を行う試験装置に採用するICの冷却装置において、ヒートシンクを用いることなくICを冷却することができるICの冷却装置を提供する。【解決手段】 冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気調整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に実装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、冷気発生装置からの冷気をソケット内に供給する。

請求項（抜粋）：

冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気調整部(8)を持つ冷気発生装置(7)と、試験用プリント回路板(3)に実装されたソケット(1)に装着した被試験素子(2)とを備え、前記冷気発生装置(7)からの冷気(9)をソケット(1)内に供給する、ことを特徴とするICの冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 21/66 H ,  G01R 31/26 G ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 Z