特許
J-GLOBAL ID：200903091821171807
ICキヤリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153113
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003233
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 IC検査工程において、ICの脱着作業を低減し、ICのリード曲がり不良を低減できる。【構成】 100度から150度の温度に耐え得る回路基板1と複数個のICソケット2で構成され、更に電気特性試験用接触部3とバーンイン用接触部4を有する。ソケット2にICを挿入し、電気特性試験用接触部3を介して、電気信号を伝達することで、ICの電気特性試験を実施し、更にバーンイン用接触部4を介して、バーンイン時の電圧印加を行い、バーンインを実施する。これにより、本発明ICキャリアからICを脱着する事なく、検査工程内の流動が可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体検査工程の流動用ICキャリアにおいて、複数個のICが収納可能で、電気的特性試験及びバーンインも収納状態で可能である事を特徴とするICキャリア。
IPC (2件)：
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