特許

J-GLOBAL ID：200903091832721698

基板への塗布方法

発明者： 中島 英治 ,  中島 泰秀
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196936
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027748
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】 従来のスピンコーティングにおける、基板外周部で塗布膜の厚さが基板の内部に比べ局部的に厚くなりことに起因した、現像処理で除去されずに一部が残ってしまうと言う問題、現像バラツキの問題、マークの検出の問題を解決できるスピンコーティング方法を提供する。【解決手段】 基板表面上に、基板に非浸透性の塗布液をスピンコーティングにて塗布する方法であって、基板表面の所望の領域のみに、該塗布液の溶媒に濡れにくい性質を与える処理を施した後に、塗布液をスピンコーティングにて塗布する。

請求項（抜粋）：

基板表面上に、基板に非浸透性の塗布液をスピンコーティングにて塗布する方法であって、基板表面の所望の領域のみに、該塗布液の溶媒に濡れにくい性質を与える処理を施した後に、塗布液をスピンコーティングにて塗布することを特徴とする基板への塗布方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  B05D 7/24 302 ,  G02F 1/1335 500 ,  G03F 7/16 502

FI (5件)：

H01L 21/30 564 D ,  B05D 1/40 A ,  B05D 7/24 302 Y ,  G02F 1/1335 500 ,  G03F 7/16 502