特許

J-GLOBAL ID：200903091836847920

熱伝導性ペースト

発明者： 後藤 英之 ,  上田 雅行
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072186
公開番号（公開出願番号）：特開2001-266642
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 硬化温度が150°C程度であり、ハンダと比較して遜色のない、熱硬化後に優れた熱伝導性を示す熱伝導性ペーストの提供。【解決手段】 金属粉末を液状の樹脂組成物中に分散してなる熱伝導性ペーストであって、この金属粉末として、核粒子のタングステン粉末表面に電解メッキまたは無電解メッキにより銀被覆層をコーティングしてなる銀コート・タングステン粉末を用いて調製する熱伝導性ペースト。

請求項（抜粋）：

金属粉末を液状の樹脂組成物中に分散してなる熱伝導性ペーストであって、前記金属粉末は、核粒子のタングステン粉末表面に電解メッキまたは無電解メッキにより銀被覆層をコーティングしてなる銀コート・タングステン粉末であることを特徴とする熱伝導性ペースト。

IPC (8件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/02 ,  C08L 63/00 ,  C09D163/02 ,  C09D163/04 ,  H01B 1/00 ,  H01L 23/12

FI (8件)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/02 ,  C08L 63/00 C ,  C09D163/02 ,  C09D163/04 ,  H01B 1/00 C ,  H01L 23/12 L

Fターム (21件)：

4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002DA076 ,  4J002DA116 ,  4J002FB076 ,  4J002FD206 ,  4J038DB061 ,  4J038HA066 ,  4J038KA12 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038MA10 ,  4J038NA16 ,  4J038PA19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA14 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01