特許
J-GLOBAL ID：200903091842430136
液晶表示フィルムの切断装置及び切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212186
公開番号（公開出願番号）：特開平7-049474
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【構成】 引出し電極を露出させるため、露出部分と対応する樹脂フィルム基板を剥離して除去すべく、一方の樹脂フィルム基板のみを切断する切断刃21と、この切断刃を保持するための本体11と、切断刃の両側において切断刃と平行に本体に取り付けられたスライド脚部12,13と、これらスライド脚部の少なくとも一方の脚部を上下動させるねじ16,17と、前記液晶表示フィルムの表面を抑えて切断箇所の平面性を出す抑え手段30と、この抑え手段に形成したスライド脚部の移動をガイドするガイド部31とで構成する。【効果】 基材の厚みの変化又は所望の切込み深さに応じて、切断刃の切込み深さを容易かつ正確に調整できるので、他側の基材と引き出し電極を損傷することなく一側の基材のみを切断することができる。また、この装置を製造ライン等へ組み込んで使用すると、製造工程の自動化が可能となり製造コストの低減を図れる。
請求項（抜粋）：
それぞれに表示電極及び引出し電極が形成された、対向する二枚の樹脂フィルム基板間に液晶材料を挟持した積層基材からなる液晶表示フィルムの切断装置において、前記引出し電極を露出させるため、露出部分と対応する樹脂フィルム基板を剥離して除去すべく、一方の樹脂フィルム基板のみを切断する切断刃と、この切断刃を保持する本体と、この本体に設けられ、前記切断刃の樹脂フィルム基板への切込み深さを調整するための切込み深さ調整手段と、前記樹脂フィルムの表面を抑えて切断箇所の平面性を出す抑え手段と、を具備したことを特徴とする液晶表示フィルムの切断装置。
IPC (2件)：
G02F 1/13 101
, G09F 9/00 333
