特許
J-GLOBAL ID：200903091842659796
多層基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
福田 賢三
, 福田 伸一
, 福田 武通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-323682
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158671
出願日： 2002年11月07日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】従来におけるビルドアップ法によって形成された多層基板にあっては、コア材の一面側にのみにおいて各層の導体が電気的に接続されるものであるため、コア材の反対側に積層した各層の導体とは電気的に接続することはできないといった問題があった。【解決手段】両面に銅箔1bが形成され、かつ、前記両面の銅箔を電気的に接続するスルーホールが所望個所に形成されたガラスエポキシ等のコア材1と、該コア材の前記両面の銅箔にスルーホールを介して電気的に接続される銅箔21b,22bを有する第1基板層2と、該各第1基板層の前記銅箔とスルーホールを介して接続される共に、前記第1基板層の銅箔を介して前記コア材の銅箔とスルーホールを介して接続される銅箔31b,32bを有する第2基板層3とからなる多層基板である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
両面に銅箔が形成され、かつ、前記両面の銅箔を電気的に接続するスルーホールが所望個所に形成されたガラスエポキシ等のコア材と、該コア材の前記両面の銅箔にスルーホールを介して電気的に接続される銅箔を有する第1基板層と、該各第1基板層の前記銅箔とスルーホールを介して接続される共に、前記第1基板層の銅箔を介して前記コア材の銅箔とスルーホールを介して接続される銅箔を有する第2基板層とからなる多層基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 G
, H05K3/46 N
, H05K3/46 X
, H05K3/00 N
5E346AA60
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346EE02
, 5E346FF04
, 5E346GG15
, 5E346HH25
