特許

J-GLOBAL ID：200903091845849383

セラミック基板の製造方法

発明者： 石川 真理子 ,  加賀田 博司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-349764
公開番号（公開出願番号）：特開平11-180777
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】 反り、うねり、厚みムラが抑制された、均一な板状のセラミック焼結体を製造できるセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシート2を下部プレス板3上に重ねてプレスした後、セラミックグリーンシート2と下部プレス板3とを重ねたまま、熱処理工程を行う。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートを下部プレス板上に重ねてプレスした後、前記セラミックグリーンシートと前記下部プレス板とを重ねたまま、熱処理工程を行うことを特徴とするセラミック基板の製造方法。

IPC (4件)：

C04B 35/645 ,  B28B 3/02 ,  B28B 11/02 ,  C04B 35/622

FI (4件)：

C04B 35/64 N ,  B28B 3/02 J ,  B28B 11/02 ,  C04B 35/00 E