チップインダクタとその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣澤勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073691
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269038
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】小型化が可能であり、インダクタとしての性能が高いチップインダクタとその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックスや少なくとも表面を絶縁性にした磁性材料等の絶縁性の基材12の表面に螺旋状の導電体パターン18を形成し、この基材12の両端に導電体パターン18に接続した電極20,22を有する。導電体パターン18は、絶縁性の磁性体膜24により被覆されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性の基材表面に螺旋状の導電体パターンを形成し、この基材の両端に上記導電体パターンに接続した電極を有し、上記導電体パターンを磁性体膜により被覆したチップインダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 , H01F 41/04

FI (2件)：

H01F 17/00 G , H01F 41/04 C

Fターム (15件)：

5E062CE01 , 5E062DD01 , 5E062FF01 , 5E062FF02 , 5E062FF03 , 5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070BA03 , 5E070BA11 , 5E070BB03 , 5E070CC03 , 5E070CC10 , 5E070DA15 , 5E070EA01 , 5E070EB03

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