特許

J-GLOBAL ID：200903091850500550

レーザ加工装置

発明者： 引間 郁雄
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304505
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141484
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 アブレーションにより生じたすすをレーザ光の光路から効果的に除去できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 本発明は、被加工物(114)の加工面(114a)を光透過性液体により覆うように構成している。従って、加工用レーザ光(104)の照射により生じたすす(150)を光透過性液体により加工用レーザ光の光路付近から除去できるので、そのすすにより加工用レーザ光のエネルギーの一部が吸収されるのを防止することができ、均一なレーザ加工を行うことができる。

請求項（抜粋）：

加工用レーザ光を発するレーザ光源と、その加工用レーザ光を被加工物上に照射する照射光学系と、前記被加工物を載置するステージとを備えたレーザ加工装置において、前記ステージ上に載置された前記被加工物の少なくともレーザ加工面を光透過性液体で覆う液体供給手段を備えたことを特徴とする、レーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/12

FI (3件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 A ,  B23K 26/12